Průmysl je nyní v plném přestupu na bezolovnatou výrobu. Vedoucí světové elektronické firmy spolupracují s firmou Henkel na zajištění hledhého přestupu na bezolovnaté technologie a zajištění dlouhodobých materiálových řešení. Montážní materiály řady RoHS firmy Henkel dodávají požadovaný výkon, spolehlivost a kompatibilitu materiálu, aby splnily výrobní potřeby dnešních předních elektronických firem.

S pájecími materiály řady Multicore® firmy Henkel, povrchovými montážními lepidly Loctite®, neúplým plněním řídících přepínacích bodů (CSP Underfills) a ochrannými materiály vytyčujeme cestu pro rozvoj výrobků příští generace. Tam, kde výroba vyžaduje široké výrobní okno nebo změnu pájecího materiálu, poskytuje portfolio pájecích výrobků Multicore řešení i pro nejnáročněší výrobní požadavky. Povrchová montážní lepidla Loctite zajišťují pevné bezolovnaté řešení pro smíšenou technologii obostranné povrchové montáže. I když je bezolovnatá výroba v rozkvětu na celém světě, jsou zde ještě k řešení položky spolehlivosti. CSP Underfills Loctite řeší zvýšenou spolehlivost bezolovnatých spojů. Ochranné výrobky Loctite na desky se spoji prodlužují spolehlivost obvodů, které musí vydržet těžké okolní vlivy.

To ale není vše. Filozofie jedinečného materiálu Henkel zaručuje, že všechny naše materiály jsou navrhovány v názorové shodě. Jak při výrobě, tak v praxi vám naše materiály dávají vámi požadovaný výkon a spolehlivost a klid v duši pro celosvětovou podporu a prvotřídní technickou expertízu. 

Pájecí materiály Multicore
Po desetiletí věří montážní odborníci značce Multicore® pro všechny jejich požadavky na pájení. Díky rozvoji, na základě expertíz předních průmyslových chemiků a technických odborníků, pokračuje pájecí materiál Multicore ve vytyčování cesty pro výrobu budoucnosti.

Vždy stojící v popředí prudkých tržních změn, ještě než se stanou, Henkel začal s vývojem řady bezolovnatzých výrobků Multicore dlouho předtím, než se v průmyslo hovořilo ve velkém o včlenění RoHS. Toto myšlení dopředu je to co dělá tuto značku nejspolehlivější, způsobilou a důvěryhodnou v průmyslovém odvětví letování.

Portfolio Multicore zahrnuje špičkové tržní bezolovnaté pájecí pasty, cínovo olovnaté pasty pro tradiční a přechodnou výrobu, pájecí roztoky pro pájení duální vlnou a bezolovnaté postupy, pájecí dráty s jádrem, pevné pájecí dráty a mnoho výrobků pro jemné ruční pájení a opravy.

Pájecí pasta
Pájecí pasty Multicore® splňují poptávku dnešního dynamického trhu. Od bezolovnatých, po přechodné materially, je Multicore stále celosvětově důvěryhodnou značkou profesionálů SMT.

Dráty s jádrem
Portfolio pájecích drátů s jádrem Multicore® tvoří oceněnou technologii více jader s pájecím médiem, která zajišťuje stejnoměrnou a trvalou distribuci pájecího média v pájecím drátu.

Pájecí pasta
Technologie pájecích médií Multicore® poskytuje množství přípravků pro postupy vícečetného pájení vlnou a je kompatibilní s postupy pájení duální vlnou, bezolovnatého pájení a pájení bez obsahu VOC.

Výrobky pro opravu
Pro maximální kontrolu při delikátních opravách a ručním pájení počítají zkušení technici na celém světě s výrobky na opravy řady Multicore®, včetně smotků na odstraňovací pájení, mini odmašťovačů a pájecích past a hrotů na cín.

Pevný drát
K dispozici v různých velikostech cívek a průměru drátu, je pevný drát Multicore® k dostání v nekolika slitinách, včerně SAC 305.

Pájecí ingot
Vyroben podle normy IPC J-STD 006, pájecí ingot Multicore® vyhovuje různým výrobním potřebám dnešních konstrukčních profesionálů.

Loctite
Pro montáž elektroniky jsou lepidla pro povrchovou montáž Loctite Chipbonder® prostředkem volby u moderní smíšené technologie a povrchové montáže. Když se v 80 letech průmysl přiklonil k technologii povrchové montáže (SMT), Loctite Chipbonder byl zde, aby oznámil nový věk při výrobě elektroniky a zjednodušil možnost pájení vlnou povrchových montovaných prvků u smíšené technologie desek s tištěnými spoji a oboustranných desek SMT.

Nyní se průmysl obrací k bezolovnaté výrobě. Henkel dodává materiály budoucnosti, aby vyhověl bezolovnaté výrobě. Ty nezahrnují pouze materiály Chipbonder, ale i CSP (balení čipů) neúplného plnění ke zlepšení spolehlivosti budoucích balicích zařízení, matriály tepelného rozhraní Loctite k zajištění potřeb teplo tvořících součástek a ochranné výrobky Loctite na desky se spoji (PCB), které prodlužují životnost PCB, které musí vydržet těžké okolní vlivy.

Hysol
Když se hovoří o pokrocích v technologiích balení polovodičů a formovacích směsí, je řada výrobků Hysol® firmy Henkel bez konkurence.

Za roky zasvěceného výzkumu a expertíz, získaných z praktických použití, se v portfoliu Hysol shromáždil celý soubor materiálových řešení pro moderní postupy balení polovodičů a elektroniky. Od nejnovějších materiálů k upevnění čipů, ke kapalným zapouzdřením na úrověň balení, neúplné zalévání, nízko zátěžové, velmi pevné formovací směsi pro polovodiče a optoelektroniku, výrobky, které spadají pod značku Hysol jsou synonymem spolehlivosti, výkonu, úspornosti a jednoduchosti použití.

Řada výrobků Hysol také vyhovuje posledním zákonům o životním prostředí, poskytuje „zelené“ a bezolovnaté kompatibilní materiály, tak, jak se průmysl přesouvá k výrobě, přátelské k životnímu prostředí.